作為2023集成電路(無錫)創新發展大會系列活動之一,8月10日,中國Chiplet開發者大會在無錫市錫山區召開。大會以“勇攀自主創新高峰,共筑中國芯粒之谷”為主題,圍繞Chiplet技術標準驗證和應用展開深入交流研討,力促形成技術資源、人才資源、產業資源高效流動的產業生態,助力無錫打造中國“芯粒之谷”。Chiplet通常被翻譯為“芯粒”或“小芯片”,是系統級芯片(SoC)集成發展到后摩爾時代,持續提高集成度和芯片算力的重要途徑。“中國Chiplet開發者大會作為推動‘芯粒’設計技術標準構建和生態鏈條完善的一次盛會,錫山將以此為契機,加快導入更多相關領域‘科學家、企業家、投資家’資源,匠心營造適配集成電路互連技術產業發展的最優‘生態圈’。” 錫山區委書記方力在致辭中表示。